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硬件参数

主芯片:
CAISA
电源:
PSU供电
架构:
数据流架构CAISA 3.0
功耗:
TDP 230 W
芯片利用率:
最高95.7%
散热方式:
被动散热
峰值性能:
43.6 TOPS
工作温度:
0℃ ~ 45℃
接口:
PCIe 3.0 x 16
工作湿度:
低于95%
内存:
板载32 GB DDR4
形态尺寸:
313.9 mm x 106.7 mm(PCIe全高全长标准,双槽位)

产品性能

ResNet-50

3.06 ms

5235.59 FPS

ResNet-152

8.67 ms

1846.06 FPS

YOLOv3

31.30 ms

511.24 FPS

SSD-ResNet50

21.83 ms

733.13 FPS

U-Net Industrial

73.18 ms

218.65 FPS

* Batch=16,INT8,以上为基于TensorFlow的神经网络模型

性能对比

左滑
3.28x
92.5%
X9
28.22%
GPU
ResNet-50
11.79x
83.7%
X9
7.1%
GPU
YOLOv3
10.33x
77.5%
X9
7.5%
GPU
SSD-ResNet50
5.52x
65.7%
X9
11.9%
GPU
U-Net Industrial
X9 VS GPU芯片利用率
1.07x
5235.5
X9
4879.00
GPU
ResNet-50
3.97x
511.24
X9
128.80
GPU
YOLOv3
3.46x
733.13
X9
212.00
GPU
SSD-ResNet50
1.85x
218.65
X9
118.00
GPU
U-Net Industrial
X9 VS GPU性能(FPS)
0.12x
3.06
X9
26.23
GPU
ResNet-50
0.03x
31.30
X9
993.78
T3
YOLOv3
0.14x
21.83
X9
150.94
GPU
SSD-ResNet50
0.54x
73.18
X9
135.59
GPU
U-Net Industrial
X9 VS GPU延时(ms)

提供下一代计算平台 加速人工智能落地

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伦敦 | Kemp House,152-160 City Road, London, EC1V 2NX

上海 | 上海市闵行区龙湖虹桥天街A栋608A

济南 | 山东省济南市济南市高新区旅游路8661号高科技创新园 5 号楼 9 层

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